常用锡膏的指标
在SMT的回流焊接,过程参数控制, 回流温度曲线的效果,氮气保护回流,温度测量和回流温度曲线优化是重要的数据,因此要合理调整好以上的参数,来配合SMT的工艺要求。
目前,在SMT的生产工艺过程中常用的锡膏指标为:
Sn63/Pb37 合金粒度为:-325/500目 焊剂含量:8一l2%
-200/325目
Sn62/Pb36/A92合金粒度为:-325/500目 焊剂含量:8—1 2%
-200/325目
随着SMT技术的发展,其生产工艺越来越趋于成熟,为使其在生产中减少问题的出现我司结合多年的经验积累,特总结出如下的SMT焊接常见缺陷及解决办法,希望对解决生产工艺的问题有一定的帮助。
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