SMT的特点
1. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的l/l0左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩tJ,,40%一60%,重量减轻60%一80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%一50%。
5.节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT有关的技术组成
•电子元件、集成电路的设计制造技术
•电子产品的电路设计技术
•电路板的制造技术
•自动贴装设备的设计制造技术
•电路装配制造工艺技术
•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
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