SMT工艺与锡膏的来源
自70年代推出SMT以来,其工艺日趋成熟,特别是随着芯片技术的高速发展,使用细间距多引脚的器件已成为一种潮流,尽管目前电子组装技术出现了诸如栅阵列封装BGA、邦定封装CCB、芯片级封装CSP等新形式,但在实际生产中仍以引脚中心距0.65mm、0.5mm,引脚为l00、144、208等的四边扁平封装器件QFP为多,使用此类元器件可使印制电路板PCB面积大大的缩小,对减小整机体积、质量是具有非常现实的意义。但如何焊接好如此复杂的器件,减少细间距器件的不良焊点率,已成为细间距焊接工艺研究的重要课题。要焊好细间距DFP器件,必须有精密丝网印刷机、带图象识别的精密贴片机以及控温精良的回流焊,但这仅仅是做好焊接工作的前提,更重要的是必须有良好的工艺作为保证。
随着表面贴装技术(SMT)的发展,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小,电子产品功能更完整,。所采用的集成电路(Ic)己无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用。电子科技革命势在必行,追逐着国际潮流。
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