缺陷描述 |
产生原因 |
相应对策 |
漏焊及虚焊 |
1.PCB或零件脚的可焊性不良;
2.助焊剂涂覆不良;
3.零件死角或锡炉角度造成:
4.水气污染助焊剂;
5.PCB设计不规范;
6.SMD长度方向和输送带方向相同。 |
1.解决PCB或零件脚的可焊性不良;
2.调整助焊剂涂覆;
3.减少零件死角或锡炉角度造成:
4.清除污染助焊剂;
5.调整PCB设计不规范;
6.SMD长度方向和输送带方向垂直。 |
焊点短路 |
1.焊盘设计间距过小:
2.Sn/Pb焊料中Sn过低;
3.输送带速度过快;
4.焊接及预热温度过低;
5.助焊剂比重低于标准。 |
1.调整焊盘设计间距;
2.增)JlSn/Pb焊料中Sn;
3.降低输送带速度;
4.升高焊接及预热温度;
5.调节剂比重到标准值。 |
锡球或锡渣 |
1.预热温度低;
2.焊锡膏、助焊剂有水气;
3.输送带速度过快;
4.焊锡膏氧化或过期。 |
1。增加预热温度;
2.清除焊锡膏、助焊剂水气;
3.降低输送带速度;
4.换新的焊锡膏。 |
润焊不良 |
1.PCB矛I零件脚可能被污染或氧化;
2。助焊剂活性与比重选择不适当:
3.锡炉内焊料的成份有问题。 |
1.换PCB并I零件;
2.调整助焊剂活性与比重:
3.调整锡炉内焊料的成份。 |
锡桥 |
1.PCR设计末考虑锡流方向或靠太近:
2.零件弯脚不规律或零件脚彼此太近:
3.PCB或零件脚焊锡性不良:
4.助焊剂活性不够;
5.预热不够;
6.PCB浸锡太深。 |
1.调整PCB设计;
2.调整零件弯脚;
3.调整PCB或零件脚焊锡性;
4.增加助焊剂活性;
5.适当提高预热温度;
6.减4、PCB浸锡深度。 |
冰柱拉尖 |
1.PCB或零件本身的焊性不良:
2助焊剂的活性不够,不足以润焊;
3.零件脚与零件孔的比率不正确;
4.PCB表面焊接区域太大时,造成表
面熔锡凝固慢,流动性大;
5。PCB过锡太深;
6.锡波流动不稳定。 |
1.调整PCB或零件焊性;
2.增加助焊剂的活性;
3.调整零件脚与零件孔的比率;
4.减少PCB表面焊接区域;
5.减4、PCB过锡深度;
6.保持锡波流动稳定。 |
包锡 |
1.过锡的深度不正确;
2.预热或锡温不正确;
3.助焊剂的活性与比重选择不当:
4.焊料成份已被污染。 |
1.调整过锡深度;
2.调整预热或锡温;
3.调整助焊剂的活性与比重;
4.查明原因,清除污染。 |
SMD掉件 |
1.焊锡输送速度慢;
2.回流焊工艺不正确;
3.助焊剂活性过高;
4.红胶特性不良:
5.SMD表面处理有问题。 |
1.加快焊锡输送速度,缩短焊接时间
2.检查回流焊工艺是否正确:
3.使用低活性的助焊剂;
4.检查红胶使用方式、方法及产品质量有
问题;
5.使用镀镍再镀锡铅处理的SMD。 |