热风凹流焊的介绍
热风凹流焊
回流焊与波峰焊有很大的区别,它所用的焊料为焊锡膏,通过印刷或滴注等方法涂敷在电路板的焊接部位,再在上面放置sMD,然后加热使锡膏熔化(再次流动),润湿待焊接处,实现焊接。
目前,回流焊技术有:热板传导回流焊、红外线辐射回流焊、热风对流回流焊、脉冲加热叫流焊、激光束加热回流焊等。
由于热风回流焊,温度均匀稳定性好,能双面装配,焊接误差率低,生产容量大,适合于大批量生产,它是所有回流焊方法中较有发展前景,使用最普遍的一种。
热风对流法是利用加热器与风扇,使炉膛内空气不断加热并进行对流循环,虽然有部分热量的辐射和传导,但主要的传热方法是对流。在回流焊炉内还可以分成若干个温区,分别进行温度控制,以获得合适的温度曲线,必要时可以炉内充氮气(N2),以减少焊接过程中的氧化作用,提高焊接质量。
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