焊料的介绍
在焊接过程中起连接作用的金属材料,称为焊料。电子行业中所用的焊料通常为锡铅合金,
二、共晶焊锡的特点
电子工业希望在最低温度下完成焊锡工作,那就得利用熔点最低之锡铅合金。即共晶合金,其配比为Sn:Pb=63:37,共晶焊锡具有如下特点:
1.不经过半熔融状态而迅速固化或液化,可以最快速度完成焊接。
2.能在较低温度下开始焊接作业,是锡铅合金中焊接性能最佳的一种。
3.焊接后焊点的机械强度、导电性能好。
三、焊料中杂质对焊料性能的影响
焊料中除锡、铅外往往含有少量其他元素,如铜、锑、铋等。另外,在焊接作业中,PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内。这些元素对焊锡的性能会有影响,下表列出的为中国电子行业标准SJ/Tl0134.94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
杂质 |
最高容限 |
杂质超标时对焊点性能的影响 |
铜 |
0.300 |
焊料硬而脆,流动性差 |
金 |
0.200 |
焊料呈颗粒状 |
镉 |
0.005 |
焊料疏松易碎 |
锌 |
0.005 |
焊料粗糙颗粒状,起霜和多孔的树枝结构 |
铝 |
0.006 |
焊料粘滞,起霜多孔 |
锑 |
0.500 |
焊料硬脆 |
铁 |
0.020 |
焊料熔点升高,流动性差 |
砷 |
0.030 |
小气孔,脆性增加 |
铋 |
0.250 |
熔点降低,变脆 |
银 |
0. 100 |
失去自然光泽,出现白色颗粒状物 |
镍 |
0. 010 |
起泡,形成硬的不溶解化合物 |
标签:
流水线,
生产线,
输送线